時間:2015-9-17 7:37:15
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電子膠水的應(yīng)用領(lǐng)域非常的廣闊,在高新科技領(lǐng)域,比如:電腦的芯片上也會用到,而且能夠提高電腦的運行速度。電腦制造商與一個膠水專家合作,利用膠水把一層層芯片粘在一起,研制出新型電腦,希望通過這種方式,可以令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。新型膠水應(yīng)該讓疊加在一起的芯片具備良好的導(dǎo)熱性,確保邏輯路線不會因過熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。研制這種新型芯片的關(guān)鍵,是尋找可以把超過100層芯片粘貼在一起的方法。當(dāng)前的芯片粘貼技術(shù)被形容成就像用糖霜把蛋糕片一層層粘貼在一起。在把電腦芯片粘貼到印刷電路板上時,會把這種材料放在芯片下面,我們這樣做的一部分原始,是借助電子膠水把熱量從‘夾心餅’的邊緣導(dǎo)出來。我們的膠水會把熱量更均勻地分配到所有芯片,而傳統(tǒng)芯片雖然只有1到2層,但是一旦你把芯片疊加在一起,溫度過高問題就會變得非常嚴(yán)重。”現(xiàn)在的芯片,包括那些具有3D封裝技術(shù)的芯片,事實上仍是2D芯片,它們擁有非常平坦的結(jié)構(gòu)。”迄今為止,大多數(shù)計算機(jī)能力的提升都是受到科學(xué)突破的驅(qū)使,科學(xué)家通過這些新突破,可以在更小的芯片上雕刻更小的電路。這種新型“3D”方法能夠大大提高平板電腦等電子產(chǎn)品的速度。
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