當前商場上運用的導(dǎo)電膠大都是填料型。導(dǎo)電膠首要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和渙散添加劑、助劑等組成。導(dǎo)電填料可所以金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物填料型導(dǎo)電膠的樹脂基體,原則上講,能夠選用各種膠勃劑類型的樹脂基體,常用的通常有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑系統(tǒng)。這些膠黏劑在固化后構(gòu)成了導(dǎo)電膠的分子骨架布局,供給了力學(xué)功能和粘接功能保證,并使導(dǎo)電填料粒子構(gòu)成通道。因為環(huán)氧樹脂能夠在室溫或低于150℃固化,并且具有豐厚的配方可規(guī)劃功能,當前環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電膠占主導(dǎo)地位。
導(dǎo)電膠需求導(dǎo)電粒子自身要有杰出的導(dǎo)電功能粒徑要在適合的規(guī)模內(nèi),能夠添加到導(dǎo)電膠基體中構(gòu)成導(dǎo)電通路。