摘要：以雙酚A型EP（環(huán)氧樹脂）作為基體樹脂、以D-230（聚醚胺）為固化劑，并引入與D-230協同效應良好的N-AEP（N-壬基酚），制備雙組分EP
灌封膠；然后采用單因素試驗法優(yōu)選出制備該EP
灌封膠的最優(yōu)配方。研究結果表明：該EP
灌封膠可室溫固化，并且其透明性、光澤度良好；當m（EP）∶m（苯甲醇）∶m（N-AEP）∶m（D-230）∶m（消泡劑）=100∶15∶5∶30∶適量時，該
灌封膠的綜合性能良好，并且被封裝的電子元器件清晰可見，可采用針刺法逐個測量其參數，便于檢測與返修；該
灌封膠的各項性能均滿足指標要求，適用于電解電容、小型變壓器等電子元器件的常溫灌封。
灌封工藝是指借助于灌封材料將構成電子元器件的各元件按要求合理布置、組裝、連接、密封和保護的一種操作工藝，以防止水分、塵埃和有害氣體等對電子元器件的侵入，使電子元器件達到減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定參數等目的[1]。電子元器件用灌封材料（通常指
灌封膠）的種類很多，主要有EP（環(huán)氧樹脂）
灌封膠、有機硅
灌封膠和PU（聚氨酯）
灌封膠等。其中，EP
灌封膠具有優(yōu)異的力學性能、電絕緣性能、耐熱性能、耐化學介質性能且成型工藝簡單等特點，在機械、電子、通訊和航空航天等高新技術領域中得到廣泛應用；然而，EP
灌封膠固化后具有脆性大、韌性差且修復性欠佳等缺點，從而極大限制了其在某些特殊領域中的推廣與應用。因此，近年來國內外科研人員對EP
灌封膠的改性進行了大量研究，目前大多數EP的改性研究主要集中在增韌改性方面。
本研究以雙酚A型EP（即E-51）作為基體樹脂，苯甲醇作為稀釋劑，透明性良好的聚醚胺（D-230）作為固化劑，并引入與D-230協同效應良好的N-AEP（N-壬基酚），制備雙組分透明室溫固化型EP
灌封膠。該EP
灌封膠能使所封裝的電解電容、小型變壓器等電子元器件清晰可見，并且可采用針刺法逐個測量電子元器件的某些參數，有利于其檢測與返修。
