如今國內的導電膠總體性能上只能算一般水平,要大幅度提高我國國產導電膠的性能,需要從以下幾個方面解決:
實現新的固化方式。室溫固化耐高溫連接材料是未來的發(fā)展趨勢。目前熱固化導電膠體系仍占主導,其固化劑及偶合劑多用胺類等存在污染環(huán)境,因此利用光固化體系(UV固化)、電子束固化已經在涂料、油墨、光刻膠、醫(yī)用膠中得到廣泛應用。并且利用UV固化、電子束固化得到金屬焊料的連接強度,將極大地推動導電膠的大規(guī)模應用。另外目前研究中的微波固化,也取得了階段性的成果;同時雙重固化體系(UV固化+熱固化)的開發(fā)也是未來的發(fā)展方向。
開發(fā)新體系。尋找新的樹脂和固化劑及其配方,制備多功能、高性能的導電膠。環(huán)氧樹脂導電膠的粘接強度相對Pb/Sn體系偏低,銀系導電膠有銀遷移和腐蝕作用,銅和鎳易氧化,導電率較低且固化時間相對較長。因此,聚合物的共混(導電膠和導電聚合物的共混,改善其綜合性能)和改性及由此制備的新型導電聚合物是近幾年的研究重點;開發(fā)新型的導電顆粒。制備以納米顆粒為主導的導電填料、覆鍍合金或低共熔合金作為導電填料,并且對導電粒子的表面進行活性處理是制備導電膠粘劑的重要條件。