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導(dǎo)電膠的3個(gè)技術(shù)難題

  • 時(shí)間：2016-5-3 16:31:32

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1.導(dǎo)電膠固化時(shí)間長(zhǎng)。
2.導(dǎo)電膠粘接效果受元器件類型、PCB(印刷線路板)類型影響較大；
3.導(dǎo)電膠電導(dǎo)率低，對(duì)于一般的元器件，大多導(dǎo)電膠均可接受，但對(duì)于功率器件，則不一定。
另一個(gè)技術(shù)問題是導(dǎo)電膠相對(duì)較低的粘接強(qiáng)度，在節(jié)距小的連接中，粘接強(qiáng)度直接影響元件的抗沖擊性能。其中那個(gè)由基體樹脂和金屬導(dǎo)電粒子組成的導(dǎo)電膠，其電導(dǎo)率往往低于Pb／Sn焊料。為了解決這一問題，國(guó)內(nèi)外的科研工作者做了以下的努力：增加樹脂網(wǎng)絡(luò)的固化收縮率；用短的二羧酸鏈去除金屬填充物表面的潤(rùn)滑劑；用醛類去除金屬填充物表面的金屬氧化物；采用納米級(jí)的填充粒子等。