更多光明,更少成本。在LED背光燈和LED照明市場,這是每個人都為之奮斗的目標(biāo),也是道康寧有機(jī)硅在LED封裝領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢的原因。
作為整個照明價(jià)值鏈中硅基技術(shù)和解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,LED封裝帶來了重要、獨(dú)特的創(chuàng)新產(chǎn)品、能力和技術(shù)。我們的解決方案能夠解決高溫問題,防止應(yīng)力傷害,并傳遞更多光明(反射材料、固晶材料、芯片涂覆和LED芯片封裝膠),從而幫您提升產(chǎn)品性能。我們的全球網(wǎng)絡(luò)提供產(chǎn)品評估、應(yīng)用支持和原型開發(fā)協(xié)助,客戶從中受益良多。