空氣的散熱性能一般比
灌封膠的散熱性能較差,大功率的元器件若僅靠空氣進行散熱,熱量是不能及時傳導,易形成局部高溫,進而可能損傷元器件、組件,從而影響系統(tǒng)的可靠性及正常工作周期 。所以慎重選擇
電源灌封膠非常重要,可以使用有機硅材質(zhì)的
電源灌封膠,因其優(yōu)良的物理化學性能和工藝性能成為灌封料基膠的首選,雖然有機硅材質(zhì)的
灌封膠本身的導熱系數(shù)僅為0.17W/m.K,但只要再加入高導熱性填料便能提高其導熱能力,就比如市場上有機硅
灌封膠,改性后其導熱系數(shù)達到了1.5 W/m.K,隨著工藝的不斷成熟,導熱有機硅
電子灌封膠對電子設備的防護,尤其是在高壓大功率元器件、組件的防護中將起著越來越重要的作用。
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