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LED電子硅膠是否能耐有機

  • 時間：2014-10-7 20:24:29

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電子元件耐高溫灌封膠是用于在高溫條件下工作的電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保可以起到防潮、防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
電子元件耐高溫灌封膠的應用
改性環(huán)氧樹脂耐高溫膠以其優(yōu)異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機溶劑和耐高溫性能，以及優(yōu)越的介電性能，被廣泛的運用在高溫傳感器、電子組件、變壓器、整流器、AC電容、點火線圈、電子模塊、高壓包、霧化器等產(chǎn)品上。
電子元件耐高溫灌封膠的性能
環(huán)氧樹脂含有多種極性基團和活性很大的環(huán)氧基，因而與金屬、玻璃、水泥、木材、塑料等多種極性材料，尤其是表面活性高的材料具有很強的粘接力
環(huán)氧樹脂固化時基本上無低分子揮發(fā)物產(chǎn)生。膠層的體積收縮率小。
改性環(huán)氧膠在發(fā)揮了環(huán)氧的優(yōu)異性能的同時，在其耐溫范圍上有了很大的突破， 參照一下成都托馬斯科技有限公司的電子元件灌封膠，其主要技術性能指標如下：
耐溫可以做到-50—+380°C　耐電壓20-24kV/mm 絕緣強度 25度.KV/mm 22.8
吸水率24h（100℃）%<0.1% 玻璃化溫度350-400℃ 線膨脹系數(shù)cm/cm <5×10ˉ5
Tg值>100 硬度 shore D 90—55（可調(diào)整）
粘接強度（Al/Al）:常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪切強度≥20 Mpa 150℃:拉伸強度 3－5 MPa
電子元件耐高溫灌封膠的使用
1、將被灌封物件表面除銹、去污、擦凈。
2、將A、B組份按一定的比例充分調(diào)勻。
3、將調(diào)好的膠液涂于被灌封元件表面，靜置2-4小時即可。