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導電膠研究方向

  • 時間：2014-12-30 13:31:51

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　摘要：我國在這方面的研究起步較晚, 目前所需用的高性能導電膠主要依賴進口, 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電膠可靠性的影響的研究和應用開發(fā), 制備出新型的導電膠, 以提高我 國電子產品封裝業(yè)的國際競爭力。微電子封裝技術正處于高速發(fā)展階段, 導電膠以其諸多優(yōu)點成為錫鉛焊料未來可能的替代品, 但仍存在許多制約其廣泛應用的缺陷, 目前對導電膠的研究主要集中在下述幾個方面。
 
　　新固化方式的實現(xiàn)： 低溫甚至室溫連接是未來連接材料的發(fā)展趨勢。UV 固化、電子束固化已經在涂料、油墨、光刻膠等材料中得到應用。利用UV 固化、電子束固化得到接近金屬焊料的連接強度, 將極大推動導電膠的大規(guī)模 應用, 我們正在進行有關這方面的研究, 已取得了令人滿意的固化效果和連接強度。
 
　　固化動力學的研究： 通過固化動力學的研究, 可以對導電膠的聚合過程得到更深的認識, 為選擇高效率的固化劑提供指導固化動力學的研究可以通過原位紅外光譜分析來實現(xiàn)。通過對固化過程中活性基團紅外光譜的原位分析 推斷固化過程中發(fā)生的反應, 進而優(yōu)化固化體系。
 
　　新體系的開發(fā)： 現(xiàn)在使用的導電膠大部分都是環(huán)氧樹脂體系。但是, 環(huán)氧樹脂存在固化溫度高、易吸水等缺點,環(huán)氧樹脂導電膠的粘接強度相對Pb /Sn 體系偏低,銀系導電膠有銀遷移和腐蝕作用; 銅和鎳易氧化,導電膠中多用 胺類等污染環(huán)境的固化劑及偶合劑,導電率較低且固化時間相對較長。因此, 聚合物的共混( 導電膠和導電聚合物的共混, 改善其綜合性能) 和改性、固化劑的改性以及導電粒子的表面活性處理、覆鍍合金或低共熔合金和由此 制備的新型導電聚合物是近幾年的研究重點。