1.導(dǎo)電膠粘劑能提供更細(xì)間距能力,特別是各向異性導(dǎo)電膠粘劑,可在間距僅200μm的情況下使用,這對(duì)于日益高密度化、微型化的電子組裝業(yè)有著廣闊的應(yīng)用前景;
2.導(dǎo)電膠粘可簡(jiǎn)化工藝(對(duì)波峰焊,可減少工藝步驟);
3.導(dǎo)電膠粘劑擁有更低的固化溫度,可適用于熱敏材料和不可焊材料;
4.導(dǎo)電膠粘劑維修性能好,對(duì)于熱塑性導(dǎo)電膠粘劑,重新局部加熱后,元器件可輕易移換;對(duì)于熱固性的導(dǎo)電膠粘劑,只需局部加熱到Ts以上,就能實(shí)現(xiàn)元器件移換。即使是完全固化后的膠粘劑,也 不必費(fèi)盡心思地用化學(xué)溶劑或尖銳的工具去除殘留物,可直接施用新的膠粘劑,然后加熱固化即可。