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加成型電子灌封膠-有機硅凝膠

  • 時間：2015-3-2 13:33:21

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由于該電子灌封膠純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此被作為一種理想的晶體管及集成電路的內(nèi)涂覆材料，用來提高半導(dǎo)體器件的合格率及可靠性；有機硅凝膠也可用作光學(xué)儀器的彈性粘接劑。
　　這種特殊的電子灌封膠，有機硅凝膠硫化前為無色或微黃色透明的油狀液體，硫化后成為柔軟透明的有機硅凝膠。加成型這種凝膠可在-65～200℃溫度范圍內(nèi)長期保持彈性，它具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優(yōu)點，有機硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用，還可以看到元器件并可以用探針檢測出元件的故障，進(jìn)行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。更多關(guān)于：電子膠水。