1.導(dǎo)電銀膠:導(dǎo)電銀膠是一種以銀粉為介質(zhì)的單組份環(huán)氧導(dǎo)電膠。它具有高純度、高導(dǎo)電性、低模量的特點(diǎn)，而且工作時(shí)效長(zhǎng)。該類產(chǎn)品具有極好的常溫貯存穩(wěn)定性，較低的固化溫度，離子雜質(zhì)含量低，固化物有良好的電學(xué)和 機(jī)械性能以及耐溫?zé)岱€(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品成功應(yīng)用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導(dǎo)電粘接，適用于印刷或點(diǎn)膠工藝；
2.特種有機(jī)硅電子封裝材料,許多組裝過(guò)程中都用到有機(jī)硅黏合劑。有機(jī)硅的耐候性，對(duì)紫外線和高溫的抗老化性使得它們?cè)谔?yáng)能，照明設(shè)備，家用電器等組裝行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用；
3.圍堰填充膠:圍堰填充膠系列單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動(dòng)性。 DOVER 邦定黑膠系單組分環(huán)氧樹(shù)脂膠，是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計(jì)算器、PDA、LCD、儀表等。其特點(diǎn)是流動(dòng)性較大，易于點(diǎn)膠且膠點(diǎn)高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、 低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護(hù)。此包封劑的設(shè)計(jì)是經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的溫度/濕度/通電等測(cè)試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品；
4.底部填充膠:底部填充膠(underfill)是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性 使其更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性；
5.貼片紅膠，低溫固化膠:貼片膠是環(huán)氧樹(shù)膠（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機(jī)（針筒式）點(diǎn)膠機(jī)用，特別適用于各種超高速點(diǎn)膠機(jī)（如：HDF）。有的型號(hào)的粘度特 性和扱搖變性，特別適用于鋼網(wǎng)/銅網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象。產(chǎn)品均按無(wú)公害產(chǎn)品的要求，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)成要求高溫耐熱性的無(wú)鉛（Pb-Free）焊接上適用的產(chǎn)品。 低溫固化膠是單組份、低溫 熱固化改良型環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于低溫固化，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成最佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。
