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為LED芯片封裝提供重要解決方案

  • 時間：2015-4-23 12:10:49

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為了LED包裝提供折射系數最佳（從1.41正常折射系數（NRI）到高性能1.54高折射系數（NRI））的 光學級LED封裝膠。我們品類豐富的光學封裝膠產品線具有量身定制的解決方案，能夠滿足多種LED設備結構的要求，從而最大程度提高設備的性能和價值。例如，道康寧的專利產品HRI能提高常用LED設備的光輸出率，改善流明維持系數，避免其他材料常出現的流明迅速下降的現象。我們的創(chuàng)新性高折射系數封裝膠從LED包裝或芯片中多提取至少7%的光線，提高了亮度。配合光學封裝膠出色的阻隔性能，選擇Dow 道康寧HRI封裝膠能提高可靠性，改善性能，降低總成本。 
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Dow Corning reflective materials 反光材料 改善光提取率，具有出色的光學和熱穩(wěn)定性，以及較高的初始光輸出（LOP）和LOP保留率。