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用于SMT時對膠的要求是在相對較高的溫度下

  • 時間：2015-8-31 20:09:58

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在很短的時間內(nèi)迅速固化。貼片膠的強度要求較低，一般10MPa左右即可，因為它只是起一個固定作用，結(jié)構(gòu)強度主要由焊接來保證;而導電膠的強度則較 高，應不小15MPa才能保證其可靠性，同時由于要求具有較低的體積電阻，必須加入較多的導電性填充材料，這對其強度降低也較多。該產(chǎn)品固化劑應采用潛伏型固化劑，導電填充材料一般采用銀粉。研 究人員在試驗中采用端羧丁腈膠改性環(huán)氧樹脂為基料，特制電解銀粉作導電性填充材料，并制備了幾種潛伏性固化劑。
 
　　在1500℃下固化10min后，當其體積電阻控制在2.0X10-4ΩNaN以下時，剪切強度均可達到12Mpa。但由于這些固化劑是固體，因此均勻分散有一定困難，在更短的時間固化時則強度較低，如1500℃/ 5min固化時剪切強度只有8MPa左右。該膠采用潛伏型固化劑既有優(yōu)點、也確有不足，一是固化時間較長(約為1.5-2小時)，二是作為固體較難均勻分散到膠粘劑中，需進一步改進。而導電填充材料采用 銀粉目前無問題，一般以250目—350目左右較為適宜，顆粒為樹枝狀的較好。