OPT315W LED燈飾灌封膠
?OPT315W是雙組份縮合型有機硅密封材料,可常溫固化,固化過程中放出乙醇分子,對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著力良好。
電子元器件,模塊的灌封。
?混合之前,組份
A需要利用手動或機械進(jìn)行適當(dāng)攪拌,組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器,然后再使用。
?當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時,使用前請確認(rèn)是否能夠附著,然后再應(yīng)用。
?混合時,一般的重量比是
A:B =
10:1,如果需要改變比例,應(yīng)對變更混合比例進(jìn)行簡易實驗后應(yīng)用。一般組分B的用量越多,固化時間越短,操作時間越短。
?一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡,無須另行脫泡。如果灌封厚度較大,表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡,因此,應(yīng)把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
?環(huán)境溫度越高,固化越快,操作時間越短。一般不建議加熱固化,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。
?混合之前,組份
A需要利用手動或機械進(jìn)行適當(dāng)攪拌,組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器,然后再使用。
?當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時,使用前請確認(rèn)是否能夠附著,然后再應(yīng)用。
?混合時,一般的重量比是
A:B =
10:1,如果需要改變比例,應(yīng)對變更混合比例進(jìn)行簡易實驗后應(yīng)用。一般組分B的用量越多,固化時間越短,操作時間越短。
?一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡,無須另行脫泡。如果灌封厚度較大,表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡,因此,應(yīng)把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
?環(huán)境溫度越高,固化越快,操作時間越短。一般不建議加熱固化,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。
性能指標(biāo) |
OPT315W A組分 |
OPT315W B組分 |
|
固化前 |
外觀 |
白色流體 |
無色流體 |
粘度(cps) |
2000~3000 |
20~130 |
|
相對密度(g/cm3) |
0.98~1.12 |
0.98~1.02 |
|
A組分:B組分(重量比) |
10:1 |
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固化類型 |
雙組分縮合型 |
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混合后粘度(cps) |
1500~2500 |
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可操作時間(min) |
40~90 |
||
初步固化時間(hr) |
1~3 |
||
完全固化時間(hr) |
24 |
||
固 化 后 |
硬度(Shore A,24hr) |
30±5 |
|
抗拉強度(kgf/cm2) |
1.8 |
||
剪切強度(MPa) |
1.00 |
||
線收縮率 (%) |
0.03 |
||
使用溫度范圍(℃) |
-60~250 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
||
介電強度(kV/·mm) |
≥25 |
||
介電常數(shù)(1.2MHz) |
2.9 |
||
導(dǎo)熱系數(shù)[W/(m·K)] |
0.3 |
||
用途范圍 |
模塊灌封 |
||
最大特色 |
流平性好,可深層固化 |
22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg)
?陰涼干燥處貯存,貯存期為9個月(25℃下)。
?此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運輸。
?膠體的A、B組分均須密封保存,小心在運輸過程中泄漏!
?超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
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